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      主要觀點：

??從汽車行業背景看，新能源汽車銷量高增，汽車半導體景氣度持續：汽車“三化”進程不斷加速，各類汽車半導體需求量均有不同程度地提高， 車規級MCU是一類具有運用場景的車載芯片，車規級MCU市場前景廣闊。從短期重大事件看：車規級MCU正是本輪“缺芯”事件的“主角”之一，多重因素促成了一次嚴重的汽車產業鏈“缺芯”危機，這導致了全球 汽車生產遭遇巨大困難，現階段車規級MCU仍是眾多汽車芯片中緊缺的種類之一。

??從中長期發展趨勢看：疫病終將過去，發展大勢不可阻擋。汽車電子電氣(E/E)架構正在發生變化，車規MCU需求量將隨之發生變化。我們對“十四五”時期車規MCU市場規模進行了預測：在基于新能源汽車滲透率超預期提升的背景給出的樂觀預期下，中國2022年-2025年 車規級MCU市場規模分別為33.63，37.53，41.66，45.93億美元;2021-2025年CAGR為11.22%。當前國內汽車芯片進口率高達95%，而 中國汽車是車規級芯片需求較大的市場。非常時期催生歷史機遇，國內廠商有望異軍突起，在半導體國產替代主線的又一黃金賽道躍馬揚鞭。

??01.從汽車電子產業鏈到車規MCU芯片

??1.1.汽車電子產業鏈

??隨著ADAS功能滲透率不斷提升，帶動車載電子價值量占 比從1970s的5%快速增長至2010年的35%，未來車載電 子占比有望達到50%。所有的電子零部件都需要半導體，隨著電動化，智能化， 網聯化的發展，芯片在汽車上的應用越來越廣，半導 體含量越來越高。

??1.2.汽車半導體總覽

??為了實現更復雜的汽車功能， 需要域控制器技術(DCU)， 域控制器SoC芯片地位愈發 凸顯。(報告來源：未來智庫)

??1.3.MCU概述

??MCU(Microcontroller Unit)名為微控 制單元或者單片機，是把處理器的頻 率與規格做適當縮減，并將內存、計數器、 周邊接口等內容都整合在單一芯片上，形 成芯片級的計算機。應用于消費電子、物聯網、汽車電子、 工業控制等領域。

??1.4.車規MCU分類及應用

??8位MCU：提供低端控制功能：風扇控制、空調控制、雨刷、天窗、 車窗升降、低端儀表盤、集線盒、座椅控制、門控模塊。16位MCU：提供中端控制功能：用于動力系統，如引擎控制、齒輪與離 合器控制和電子式渦輪系統等;用于底盤 ，如懸吊系統、 電子式動力方向盤、扭力分散控制和電子泵、電子剎車等。32位MCU：提供高級控制功能：在實現L1和L2的自動駕駛功能中扮演 重要角色，如儀表盤控制、車身控制、多媒體信息系統、引 擎控制，以及新興的智能性和實時性的安全系統及動力系統。

??02.事件：汽車零部件缺芯潮——車規MCU短期供需

??2.1.事件：汽車缺芯潮

??通常，MCU完成內部生產需要12-16周。與22Q1相比，MCU的短缺更加明顯，大多數 MCU都處于短缺狀態，尤其是意法半導體和恩智 浦。車載MCU目前只有瑞薩和賽普拉斯提供，貨 期為32-45周，其他品牌處于短缺狀態。2022年，汽車MCU訂單幾乎滿員，價格持續上漲。其中，意法半導體3月24日宣布，將在第二季度 上調所有產品線的價格。如今，對MCU的需求不只是數量上的。隨著新興 產業的推動，對低功耗、高算力、定制化、外設的新要求逐漸增加。

??目前，MCU根據不同指標分為消費級MCU、工業級MCU和汽車級MCU，不同MCU的良品率要求各異 其中消費級MCU注重功耗和成本，工業級MCU注重平衡新能、功耗、成本和可靠性，汽車級MCU則注重安全和可靠 從消費到工業再到汽車的領域，對MCU自身的要求愈發嚴格，產線也越來越高級，這是汽車MCU難造的重要原因。

??2.2.總結：市場短期供需情況

??汽車板塊將保持先進地位：汽車應用領域在2020年占據了超過 35%的市場份額，并預計到2027年將以10%左右的速度增長。

??汽車芯片廠，晶圓代工廠原料成本上升 疫病影響供應鏈因素，整體生產周期變長 需要低于40納米的先進工藝節點，依賴代工廠技術 極高的產品一致性要求，無法隨意更換產線、供應商 車規級芯片門檻高，短時間內其他廠商無法快速通過認證 從擴產能投資到產能增長實現仍需要較長的周期。(報告來源：未來智庫)

??03.車規MCU中期分析及長期展望

??3.1.汽車E/E(電子電氣)架構

??隨著汽車功能逐漸增加，特別是汽車“三化”后，傳統分布式架構 通過增加ECU來增加汽車功能存在算力浪費，車內線路繁雜、汽車 空間使用效率低、系統升級困難、新增ECU邊際成本遞增等弊端， 用域控制器合理集成ECU功能是大勢所趨。

??本篇分析：“缺芯”事件結束后，車規MCU供需回歸常態，汽車 “三化”和電子電氣架構持續由分布式到域控制演進兩大過程對車 規MCU需求量有何影響，這是本篇“中期”分析的定義與前提。暫 不討論更前沿的E/E架構設想。

??3.2.博世五域劃分下車規MCU中期變化

??高 級 駕 駛 輔 助 系 統 ADAS ( Advanced Driving Assistance System)是指通過車載傳感器獲取車身、環境、人體等信息實 現駕駛輔助，并將進一步實現自動駕駛的汽車功能系統。ADAS主要包括主動安全，駕駛舒適性，泊車輔助等功能。目前中國汽車市場還處于L2等級高速滲透的階段，整車廠商綜合 考慮成本和性能，新增ADAS功能仍沿用分布式的構架。

??自動駕駛域控制器中MCU的一大作用是作為安全芯片 (safety core)，添加安全芯片是為了預防硬件的意外 失靈，診斷異常狀態或者發生單處故障時有安全備份處理 方案。前文所述車規ISO 26262功能安全標準，是汽車行 業的安全標準，合格的車規SoC的設計都必須遵循該標準。

??3.3.中期總結和長期趨勢分析

??基于上述趨勢，我們認為MCU在傳統功能的控制上應當仍有一席 之地，而在座艙和自動駕駛方面用途式微。伴隨E/E架構進一步發 展，座艙域和自動駕駛域也有融合趨勢，直至實現全車計算機 控制架構，未來可能還有云端電腦對汽車進行控制。未來汽車高度智能化，自動化后，車用MCU的長期需求量或將呈下降趨勢。總結：中期汽車電動化和智能化的進程，促使車用MCU需求量增加。

??04.全球市場競爭格局及國產替代機會&市場規模預測

??4.1.車用半導體行業概況

??中國市場只占比3%(低端部分)，目前我國汽車芯片自給率不足10%、國產化率只為5%，供應高度依賴國外 需求側：中國汽車約占全球30%，是車規級芯片需求較大的市場 供給側：國內汽車芯片進口率高達95%，像用于動力系統、底盤控制和 ADAS等功能的關鍵芯片均被國外巨頭壟斷。

??4.2.車規MCU競爭格局

??全球車規MCU市場集中度高，且有著輕晶圓廠戰略，依 靠晶圓代工廠將技術轉化為芯片產品。從供給端來看， 臺積電占所有外包車規MCU出貨量約60%-70%，但汽 車芯片業務只占其總收入3%。頭部廠商對臺積電的強依 賴性，放大了供需錯配的矛盾：臺積電因疫病降低車規 MCU產能分配，在終端需求攀升后車規芯片供不應求。

??4.3.國產替代趨勢及廠商產業化進程

??本土廠商在車規MCU的市場份額占比小，可發展空間大;宏觀市場影響加劇本土化替代的緊迫性，MCU持續缺貨，而海外大廠新增 產能有限，國產替代的趨勢延續;政策加持，推動MCU研發和產業化，維護汽車工業的穩定運行。

??4.4.市場規模預測

??預測時間范圍參考本文前述中期和“十四五規劃”時期，即根據 2019-2021年歷史數據，對2022-2025年發展做出假設預期 。“十四五”節能減排綜合工作方案目標是到2025年我國新能源汽車 滲透率達到20%左右，另基于月度新能源汽車市場快速放量的現狀， 2022年以來新能源汽車滲透率分別為17%、19%、22%、25%和 24%，考慮到汽車整體銷量處于近年來低點，而滲透率是新能源汽 車銷量占汽車總銷量的比重，滲透率的快速提升并不意味著新能源 汽車的高度普及，因此我們給予2025年新能源汽車滲透率25%的審 慎預期，30%的樂觀預期。